Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm Tech Summit запланирован на 1 декабря, где компания анонсирует свой флагманский чипсет для смартфонов следующего поколения — Qualcomm Snapdragon 875. Теперь, всего за несколько недель до официального объявления, в Интернете просочилась информация о грядущей SoC.

В новом отчете, поступившем из Китая, говорится, что Snapdragon 875 будет производиться с использованием 5-нм техпроцесса. Это будет не первый набор микросхем, созданный по 5-нм техпроцессу, поскольку уже был выпущен Apple A14 Bionic.

В отчете так же сказано, что грядущий восьмиядерный чипсет будет иметь одно увеличенное ядро ​​с тактовой частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,42 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Также говорят, что он оснащен графическим процессором Adreno 660 для повышения графической производительности.

Ранее сообщалось, что для набора микросхем SD875 Qualcomm выбрала «негабаритное» ядро, которым является Cortex-X1, которое, как утверждается, обеспечивает повышение производительности на 23% по сравнению с Cortex-A78 .

Что касается поддержки подключения, ожидается, что SoC будет поставляться с модемом Snapdragon X60 5G, но еще неизвестно, решит ли компания сделать его встроенным модемом, аналогичным тому, что она сделала со своим предшественником.

Поделиться ссылкой:

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите свой комментарий!
Пожалуйста, введите свое имя